2022-05-12
由于通孔元件已被表面組裝元件所取代，波峰焊已被許多大型電子產(chǎn)品回流焊所取代。然而，仍有顯著的波峰焊，其中表面貼裝技術(shù)（SMT）不適合（例如，大功率器件和高引腳連接器），或簡單通孔技術(shù)盛行（某些主要設(shè)備）。
波峰焊工藝：
波峰焊接機(jī)的種類很多，但這些機(jī)器的基本組成和原理是相同的。在這個過程中使用的基本設(shè)備是一個傳送帶，通過不同的區(qū)域移動PCB，焊接過程中使用的一個焊料，產(chǎn)生實際波的泵，焊劑的噴霧器和預(yù)熱墊。這種焊料通常是金屬的混合物。典型的鉛焊料具有50%錫、49.5%鉛和0.5%銻的化學(xué)組成。有害物質(zhì)指令（RoHS）的限制導(dǎo)致了現(xiàn)代制造中含鉛焊料的淘汰，但無鉛替代品被使用。錫銀銅和錫銅鎳合金是常用的，有一個共同的合金（SN100C）99.25%錫，0.7%的銅，0.05%的鎳和鍺<0.01%。
在波峰焊接過程中焊劑具有主要和次要目標(biāo)。主要的目的是清潔，是部件進(jìn)行焊接，主要是任何可能形成的氧化層。有兩種類型的流量、腐蝕性和非腐蝕性。無腐蝕性焊劑需要預(yù)清洗和使用時低酸度是必需的。腐蝕性焊劑是快速，只需要很少的預(yù)清洗，但具有較高的酸度。
預(yù)熱有助于加速焊接過程和防止熱沖擊.
重要的是要允許多氯聯(lián)苯以合理的速率冷卻。如果它們被冷卻得太快，那么PCB可能會翹曲，焊料可能受到損害。另一方面，如果PCB允許冷卻得太慢，那么PCB會變脆，一些部件可能受到熱量的破壞。PCB應(yīng)該通過細(xì)水霧或空氣冷卻來冷卻，以減少對板子的損壞.
熱分析是在電路板上測量多個點，以確定通過焊接過程的熱漂移的行為。在電子制造業(yè)中，SPC（統(tǒng)計過程控制）有助于確定是否是在控制的過程，對焊接技術(shù)和組件的需求定義的回流參數(shù)測量。產(chǎn)品如日東已經(jīng)開發(fā)了專用夾具，通過過程，可以測量溫度，隨著接觸時間的并行性和波高，波。這些夾具結(jié)合分析軟件，允許生產(chǎn)工程師建立和控制波峰焊工藝。
