2022-10-14
波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技術規(guī)劃。下面波峰焊廠家日東科技就為我們詳細的說明一下波峰焊工藝操控規(guī)范。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關于免清洗工藝特別要留神不能過量。焊劑涂覆辦法是選用定量噴射辦法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭能夠操控噴霧量，應常常拾掇噴頭，噴射孔不能堵塞。
二、電子產(chǎn)品線路板的預熱溫度
預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充沛蒸發(fā)，防止印制板經(jīng)過焊錫時，影響印制板的濕潤和焊點的構成;使印制板在焊接前抵達必定溫度，防止遭到熱沖擊發(fā)作翹曲變形。一般預熱溫度操控在180~200℃，預熱時間1~3分鐘。
三、波峰焊軌跡的軌跡傾角
軌跡傾角對焊接作用的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蓋區(qū)更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，盡管有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，簡略發(fā)作虛焊。因此軌跡傾角應操控在5°~7°之間。
四、波峰焊的波峰高度
波峰的高度會因焊接作業(yè)時間的推移而有一些改動，應在焊接過程中進行恰當?shù)呐模员ＷC志向高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2-1/3為準。
五、電子產(chǎn)品在波峰焊錫爐上的焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、濕潤功用變差，因為焊盤或元器件焊端不能充沛的濕潤，然后發(fā)作虛焊、拉尖、橋接等缺點;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易發(fā)作虛焊。焊接溫度應操控在250+5℃。
